雷达未来大会在山东青岛举办

“二倍速”推进扩产！台积电将有五座2nm厂进入爬坡 创历年之最_城市资讯网

期的A16制程（结合背面供电技术）亦持续推进，将进一步满足AI与车用市场对高效能与低功耗的严苛需求。　　据报道，在需求支撑下，AI芯片出货势头强劲。2022年至2026年间，用于AI加速器的晶圆出货量已大幅成长11倍，其中大尺寸晶粒需求亦同步提升6倍，反映AI运算架构朝向高整合与高效能发展。　　与此同时，台积电推动CoWoS与SoIC等3D封装技术持续升级，并大幅缩短量产导入时间，其中SoIC导入

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发布时间：09:13:48